撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。

　　覆銅板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制電路板的性能、質(zhì)量、制造過程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于覆銅板的性能

　　fpc印制電路板基材

　　以聚酰亞胺為例，聚酰亞胺這些高分子材料自身親水性能較差，進(jìn)行濺射鍍銅后，銅膜與P聚酰亞胺材料之間的附著力不足，嚴(yán)重影響FPC產(chǎn)品質(zhì)量，那么怎么辦呢，這個(gè)時(shí)候，等離子清洗機(jī)可以解決聚酰亞胺親水性和鍍銅附著力差的問題

　　聚酰亞胺材料本身的親水性差是影響鍍銅可靠性的根本原因，使用等離子清洗機(jī)對(duì)聚酰亞胺基材進(jìn)行表面處理，是能夠有效提升P聚酰亞胺材料的親水性能，經(jīng)由水接觸角測(cè)量?jī)x對(duì)PI材料經(jīng)等離子表面處理前后分別進(jìn)行測(cè)量，水接觸角度數(shù)能夠由原先的450以上，降低至50以下，如果此時(shí)再進(jìn)行磁控濺射鍍膜，銅膜的結(jié)合力能夠達(dá)到預(yù)期要求。

　　其清洗的原理如下：

　　等離子清洗機(jī)的氧或氬等離子體能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)P聚酰亞胺表面的物理轟擊，將其表面由光滑變得粗糙，可以增大與銅膜結(jié)合的表面積，提高聚酰亞胺表面自由能。

　　東信高科真空等離子清洗機(jī)

　　當(dāng)使用氬等離子體進(jìn)行轟擊，還可以將PI材料表面某些化學(xué)鍵打斷，部分會(huì)重新結(jié)合形成化學(xué)交聯(lián)，還有一部分則與金屬原子成鍵，有利于提升濺射銅膜的結(jié)合力。

　　引入大量親水基團(tuán)

　　當(dāng)使用氧等離子體清洗機(jī)對(duì)PI基材進(jìn)行處理，通過等離子活化處理，可以在PI基材的表面形成大量親水性的羥基，提升P基材的親水性，所產(chǎn)生的羥基在磁控濺射銅的時(shí)候，會(huì)與銅發(fā)生氧反應(yīng)，產(chǎn)生Cu-o鍵，從而增加增強(qiáng)銅和聚酰亞胺之間的結(jié)合力。

　　標(biāo)簽：電路板清洗機(jī)