PCBA電子制造中的清洗工藝，分為貼裝（SMT工段）的清洗、插裝（THT工段）的清洗，清洗可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的堆積，并且可以降低產(chǎn)品可靠性在表面污染物方面的風(fēng)險。

　　污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。PCBA制造中的 污染物主要有以下幾個方面應(yīng)用到清洗工藝：

　　① 構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染。

　　② PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物。

　?、?手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等。

　?、?工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。

　?、?SMT錫膏印刷鋼網(wǎng)清洗作為日常維護(hù)，將鋼網(wǎng)上的錫膏殘留清洗干凈，以防止污染和保證印刷質(zhì)量是必不可少的。

　　標(biāo)簽：電路板清洗機(jī)