PCBA電子制造中的清洗工藝,分為貼裝(T工段)的清洗、插裝(THT工段)的清洗,清洗可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的堆積,并且可以降低產(chǎn)品可靠性在表面污染物方面的風(fēng)險。
污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。PCBA制造中的 污染物主要有以下幾個方面應(yīng)用到清洗工藝:
?、?構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染。
② PCBA在生產(chǎn)制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物。
?、?手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記,波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等。
?、?工作場地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物,以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。
?、?T錫膏印刷鋼網(wǎng)清洗作為日常維護(hù),將鋼網(wǎng)上的錫膏殘留清洗干凈,以防止污染和保證印刷質(zhì)量是必不可少的。
標(biāo)簽:電路板清洗機(jī)
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