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pcba板加工對(duì)焊接有哪些要求?

返回列表 來(lái)源: 發(fā)布日期:2021-07-12

貼裝與焊接是PCBA板加工的兩個(gè)重要工序。那么,pcba板加工對(duì)焊接有哪些要求?

  ①焊接過(guò)程中,烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物影響焊接點(diǎn)的光潔度。

 ?、诤附雍蠹裟_時(shí),斜口鉗要離線路板2mm左右,以防將焊點(diǎn)剪壞,只可剪去多余端。

 ?、叟P式元器件必須貼平插著,立式組件必須垂直貼平插著,不能有組件插的東倒西歪或沒(méi)插平等不良現(xiàn)象。

 ?、芙a時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿(mǎn),不能有沒(méi)浸上錫或錫點(diǎn)浸的不滿(mǎn)等不良現(xiàn)象。

 ?、莺附訒r(shí),焊點(diǎn)用錫不要過(guò)多,否則會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)過(guò)大、臃腫;同時(shí)各焊點(diǎn)圓滑,不能有梭角、倒角及缺口;且必須牢固,不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

 ?、薨迳系脑骷荒苡腥奔?、組件插反、組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。

  ⑦組件插件時(shí)不能一邊高一邊低,或者兩邊同時(shí)高出很多等不良現(xiàn)象。

  ⑧焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán),手環(huán)一端要接地良好,以防將IC損壞。

  ⑨板上不能有脫焊、氧化、焊盤(pán)松脫、銅皮翹起、斷路、虛焊、短路等不良現(xiàn)象。

 ?、庾龊玫腜CBA板必須要用洗板水或酒精清洗干凈。

  標(biāo)簽:離線式pcba板水清洗機(jī)

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