通過實踐證明，目前新一代電路板的清洗技術(shù)主要有四種方法。他們各自都有他們獨特的功能和技巧，那么電路板的清洗技術(shù)主要都有哪幾種呢？

　　1、使用水清洗技術(shù)

　　不怕透露給大家知道，其實水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的一個發(fā)展方向，這時候工廠就要做藥設(shè)備的建造，這到程序是須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它是用水來作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基礎(chǔ)的清洗劑。這樣就可以除去水溶劑和非極性污染物了。

　　2、使用半水清洗技術(shù)半水清洗主要就是采用了有機溶劑和去離子水，再加上一定量清洗劑。這類清洗方法介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都是屬于有機溶劑，也屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，在使用過程中比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加了5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可以漂洗更為方便了。

　　3、免清洗技術(shù)

　　電路板在焊接的過程中采用了免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后就可以直接進入下道工序了，就不用再通過清洗了程序了，免清洗技術(shù)是目前使用樶多的一種替代技術(shù)，尤其是移動通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。

　　4、使用溶劑清洗技術(shù)

　　溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解能力除去污染物。由于溶劑清洗揮發(fā)快，溶解能力強，所以對洗板機、清洗機的設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類(如有機烴類、醇類、二醇酯類等)，后者主要包括氯代烴和氟代烴類(如HCFC和HFC類)等。

標簽：電路板清洗機