波峰焊的工藝流程在整個(gè)pcba制造的環(huán)節(jié)中是一個(gè)非常重要的一環(huán)，甚至說如果這一步?jīng)]有做好，整個(gè)前端所有的努力都白費(fèi)了。而且需要花費(fèi)非常多的精力去維修，那么pcba波峰焊焊接前要做好哪些準(zhǔn)備呢？

　　1、檢查待焊PCB（該P(yáng)CB已經(jīng)過涂覆貼片膠、 SMC/SMD貼片膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應(yīng)用耐高溫膠帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表面。（水溶性助焊劑應(yīng)采用液體阻焊劑，涂覆后放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗。）

　　2、用密度計(jì)測(cè)量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。

　　3、如果采用傳統(tǒng)發(fā)泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。

　　這3個(gè)步驟其實(shí)是整個(gè)波峰焊焊接前一個(gè)必須要做的工作，也是作為smt貼片加工廠應(yīng)該在工藝管控中要首先寫入工藝文件的。

標(biāo)簽：pcba清洗機(jī)