清洗作為PCBA電子組裝的工序之一，隨著組裝密度和復(fù)雜性的不斷提高，在軍用、航空航天等高可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn)中再次成為焦點，越來越引起業(yè)界重視。為了提高電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量，必須嚴格控制PCBA殘留物的存在，必要時必須徹底清除這些污染物。
　　過去人們對于EMS電子制造PCBA清洗的認識還不夠，主要是因為電子產(chǎn)品的PCBA組裝IC芯片及電子元器件的密度不高，認為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會影響到電氣性能。
　　現(xiàn)如今的電子線路板組裝件設(shè)計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。
　　電子PCBA焊接制造精密清洗工藝技術(shù)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子、航空電子、汽車電子、5G通訊電子及智能手機等電子制造業(yè)；應(yīng)用于更精密的無塵環(huán)境下清洗：Wafer、Holder、CMOS本體、LCD、VCM 、CCD等表面微塵顆粒。
　　PCBA電路板的污染
　　PCBA電子制造中的清洗工藝，分為貼裝（T工段）的清洗、插裝（THT工段）的清洗，清洗可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的堆積，并且可以降低產(chǎn)品可靠性在表面污染物方面的風(fēng)險。
　　污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。PCBA制造中的 污染物主要有以下幾個方面應(yīng)用到清洗工藝：
　?、?構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染。
　?、?PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物。
　?、?手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等。
　?、?工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。
　　⑤ T錫膏印刷鋼網(wǎng)清洗作為日常維護，將鋼網(wǎng)上的錫膏殘留清洗干凈，以防止污染和保證印刷質(zhì)量是必不可少的。
　　標簽：離線式清洗機