邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

　　SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動存儲類產(chǎn)品的加工，在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題，在日常使用過程中由于線路板上的焊點(diǎn)長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導(dǎo)致產(chǎn)品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。

　　而邦定芯片是將芯片內(nèi)部電路通過金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片受到有機(jī)材料的保護(hù)，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發(fā)生；同時(shí)，有機(jī)材料通過高溫融化，覆蓋到芯片上之后經(jīng)過儀器烘干，與芯片之間無縫連接，減少芯片的物理磨損，穩(wěn)定性更高。

　　等離子表面處理效果不是持久性的，根據(jù)加工零件的儲存條件，加工時(shí)間從數(shù)小時(shí)到數(shù)天不等。盡管等離子體粘結(jié)的影響是暫時(shí)性的，但是處理后可以有充足的時(shí)間來完成加工或印刷這些材料的過程。這種方法用于粘接不同表面，各種不同的表面通常需要不同的膠水，這樣就造成很難找到合適的粘合劑。

　　利用等離子體清洗機(jī)在邦定表面進(jìn)行處理后，芯片內(nèi)部電路通過金線與電路板封裝管腳連接處理更為順利，焊接強(qiáng)度顯著提高。

　　等離子清洗機(jī)處理是非常安全和環(huán)保的。通過功率設(shè)定和加壓等離子體結(jié)合，可以在不改變材料本身性能的情況下，提高材料表面性能。這種方法是一種干式環(huán)保清洗工藝，為員工的安全及環(huán)境的保護(hù)提供有力條件。

　　標(biāo)簽：電路板清洗機(jī)