在半導(dǎo)體器件和集成電路生產(chǎn)中，化學(xué)清洗主要包括三個方面：
　　一是半導(dǎo)體材料的清洗,這是化學(xué)清洗的重點。半導(dǎo)體材料主要有鍺、硅和砷化鎵。目前，碓器件最多、產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣，所以硅材料的清洗是化學(xué)清洗的一個重要方面。
　　二是金屬材料的清洗。制作半導(dǎo)體器件要使用多種金屬材料，如金、,銀、鋁、銻、錫、鎢、鉬、鉛等。另外，還用到一些金屬的合金材料。金屬材料，有的作為雜質(zhì)擴(kuò)散源(摻雜劑),有的作金屬電極和引線封裝等，要求金屬材料有較高的純度和表面清潔度。
　　三是生產(chǎn)用具的清洗。在器件生產(chǎn)過程中，要用到許多生產(chǎn)工具，如金屬用具、玻璃器皿、石英器皿、石英擴(kuò)散(或氧化、合金)管道、塑料制品、搪瓷器皿和石墨模具等。這些用具直接或間接地接觸硅片(或金屬材料)，其表面潔凈程度如何，對器件的制作的影響很大。
　　另外，還有管殼、電鍍或化學(xué)鍍件、某些材料和物品的清洗等。
　　標(biāo)簽：半導(dǎo)體清洗機(jī)