半導(dǎo)體等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術(shù)，利用等離子體來(lái)達(dá)到常規(guī)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果。

　?。?） 優(yōu)化引線(xiàn)鍵合（打線(xiàn)），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機(jī)有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線(xiàn)鍵合拉力。

　?。?） 芯片粘接前處理，對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子清洗，有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

　?。?） 倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性，經(jīng)等離子體清洗可達(dá)到引線(xiàn)框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)極大的提高。

　　（4） 陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線(xiàn)路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。

　　標(biāo)簽：半導(dǎo)體清洗機(jī)